行业首家，供应链渠道证实苹果率先使用台积电2nm工艺芯片

1 月 25 日消息，深耕供应链渠道的 DigiTimes 媒体近日更新“Tomorrow's Headlines”栏目博文，根据采访多位行业内人士的信息，表示苹果将成为采用台积电 2nm 工艺的首家客户。

注：在苹果近乎独占地瓜分台积电 3nm 工艺产能来看，这条新闻并没有太令人惊讶，只是从供应链渠道再次证实而已。

在可以预见的未来，台积电 2nm 芯片产能会优先供应给苹果公司。台积电预计从 2025 年下半年开始生产 2 纳米芯片，节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以容纳更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。

苹果公司今年 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片、Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。

从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。

台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电一般在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。

在向 2 纳米技术过渡时，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能够以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。