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阿里巴巴平头哥发布旗下首颗 SSD 主控芯片“镇岳 510”

IT之家 11 月 1 日消息,在今日举行的 2023 云栖大会上,阿里巴巴平头哥发布旗下首颗 SSD 主控芯片镇岳 510。这颗芯片是平头哥旗下首款 SSD 主控芯片,支持 PCIe 5.0、DDR5.0 技术,内置玄铁 910 RISC-V 多核 CPU,采用平头哥自研紧耦合芯片架构,每秒可处理 340 万 IO,每瓦功耗可提供 42 万 IO 访问。据介绍,该芯片为云计算场景深度定制,实现…

IT之家 11 月 1 日消息,在今日举行的 2023 云栖大会上,阿里巴巴平头哥发布旗下首颗 SSD 主控芯片镇岳 510。

这颗芯片是平头哥旗下首款 SSD 主控芯片,支持 PCIe 5.0、DDR5.0 技术,内置玄铁 910 RISC-V 多核 CPU,采用平头哥自研紧耦合芯片架构,每秒可处理 340 万 IO,每瓦功耗可提供 42 万 IO 访问。

据介绍,该芯片为云计算场景深度定制,实现 4μs 超低时延,比业界 SSD 降低 30% 以上。IT之家注意到,它还实现了 IO / SYS / GC 的全链路隔离,可带来稳定的低时延表现。

此外,镇岳 510 内置了平头哥自研的高性能 LDPC 纠错算法,误码率低至 10-18,它将率先在阿里云数据中心部署,可应用于 AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。

这颗芯片可实现对 SSD 任务进行高度抽象,可固化任务硬化为加速算子以提升性能,而 FTL 关键任务则运行于玄铁 910 CPU 以保持灵活性。

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