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新思科技携手三星提升SF2工艺上新兴领域SoC的PPA

【TechWeb】12月5日消息,为应对高性能计算、AI、移动和汽车应用市场的高速增长,新思科技(Synopsys)近日宣布,携手三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)面向其SF2工艺开发优化数字和定制设计流程。值得一提的是,该合作是建立在新思科技针对三星SF3工艺开发认证数字和定制设计流程大获成功的基础之上。新思科技持续投入于Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案,助力双方的共同…

【TechWeb】12月5日消息,为应对高性能计算、AI、移动和汽车应用市场的高速增长,新思科技(Synopsys)近日宣布,携手三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)面向其SF2工艺开发优化数字和定制设计流程。值得一提的是,该合作是建立在新思科技针对三星SF3工艺开发认证数字和定制设计流程大获成功的基础之上。新思科技持续投入于Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案,助力双方的共同客户加速先进工艺设计,进一步实现其SoC的差异化并加快上市时间。此外,与不采用AI技术相比,新思科技AI驱动型设计技术协同优化解决方案可以加速工艺节点启用,助力三星先进工艺的测试用例超越其既定的功耗、性能和面积(PPA)目标。

 

新思科技EDA事业部产品管理和战略副总裁Sanjay Bali表示:“我们在应对移动设备、高性能计算和AI应用等计算密集型的工作负载挑战时,一直要面对提升PPA和能效的需求。通过我们数十年来在EDA和IP上的合作,新思科技和三星携手助力共同客户设计出具有差异化的产品,并在三星先进工艺上实现显著的PPA优势。”

三星半导体晶圆代工事业部设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“三星优化的SF2和SF3 GAA技术可突破FinFET的性能极限,为先进片上系统(SoC)设计提供了可信的PPA改善结果。我们与新思科技在由Synopsys.ai驱动的经认证数字和定制设计流程上开展了强有力的合作,助力共同客户实现卓越的结果质量,并加速了三星先进工艺上数字和模拟设计的节点迁移。”

随着更具挑战性的工作负载对芯片提出更高要求,开发者必须推动摩尔定律的极限向前发展,以实现不断改进的芯片结果。严苛的项目进度表和预算计划也进一步增加了其工作压力。

新思科技EDA数字和定制设计流程已经在三星先进工艺上完成认证,其可互操作的工艺设计套件(iPDK)、Fusion QuickStart设计实现套件和Custom QuickStart套件为实现更高的质量和快速的周转时间提供了经验证的方法。此外,Synopsys.ai人工智能驱动型EDA解决方案能够提高生产率,并实现数字和模拟设计在三星工艺节点上的快速迁移。

 

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