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消息称高通骁龙 8 Gen 4 四月设计定档,六月前交付 OEM 样品

IT之家 2 月 29 日消息,@negativeonehero 爆料称,高通骁龙 8 Gen 4 将于四月完成设计,后续将于 6 月前交付给各大 OEM,并于 9 /10 月初的骁龙峰会之前量产。结合 @未消失的亡灵 及 @微笑假装的很好 消息,高通骁龙 8 Gen4 开发阶段已经实现了 4Ghz 以上高频,但样品功耗较高,而且高通原计划在 MWC 2024 期间进行展示,但由于某些原因取消了这…

IT之家 2 月 29 日消息,@negativeonehero 爆料称,高通骁龙 8 Gen 4 将于四月完成设计,后续将于 6 月前交付给各大 OEM,并于 9 /10 月初的骁龙峰会之前量产。

结合 @未消失的亡灵 及 @微笑假装的很好 消息,高通骁龙 8 Gen4 开发阶段已经实现了 4Ghz 以上高频,但样品功耗较高,而且高通原计划在 MWC 2024 期间进行展示,但由于某些原因取消了这一计划。

据称,骁龙 8 Gen4 与 8 Gen 3 相比 AI / DSP 性能提升 1 倍以上,集成的 Adreno 830 系列 GPU(代号 D500)也将应用于第二代骁龙 X 和一个中端移动平台,但最终发布时很可能不会用这个 Adreno 830 的命名。

他还提到,骁龙 8 Gen4 架构与近期频频流出的骁龙 X Elite 不同,因为它针对移动平台进行了一系列优化,相比骁龙 X Elite 有一些小的调整。

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《高通晒骁龙 X Elite 性能:AI 生图速度是酷睿 Ultra 7 的 10 倍》

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