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乌凌翔:美欲卡中两咽喉 半导体加人工智能

科技力智库执行长乌凌翔。(中评社 杨腾凯摄)  中评社台北9月21日电(记者 杨腾凯)华为新机“Mate 60 Pro”搭载7奈米“麒麟9000S”芯片,令中国半导体国产化备受关注。台湾科技力智库执行…

科技力智库执行长乌凌翔。(中评社 杨腾凯摄)  中评社台北9月21日电(记者 杨腾凯)华为新机“Mate 60 Pro”搭载7奈米“麒麟9000S”芯片,令中国半导体国产化备受关注。台湾科技力智库执行长乌凌翔接受中评社访问时表示,这次华为新机最令人注意的是拥有5G功能,从技术的角度来说,面对美国强大的压力之下华为能有这样子的突破,的确非常不容易。

  乌凌翔指出,不过如果中国的发展超乎美国预期,美国手中当然还有工具可以使用,美国也知道不可能在科技产业全方面压制中国,所以要挑选关键点掐喉,好拖慢中国科技的整体发展,半导体就是其中一个“咽喉”。另一个美国非常关切的是AI人工智慧领域,如果没有高端芯片,人工智慧就很难发展,所以美国挑选半导体掐喉的原因也在这里。

  从华为新机“Mate 60 Pro”问世,乌凌翔也评估,中国半导体产业距离世界顶尖水平的差距是少于10年的。

  乌凌翔为蒙古族,祖籍内蒙古喀喇沁左旗,台湾大学电机系学士、美国密西根大学电资硕士、台大政治系博士。曾任台视新闻部记者、公视新闻部采访组长、美媒CNBC台湾区主编、台湾电子产业专业媒体《电子时报》(Digitimes)总编辑,现为“科技力智库”执行长。

  乌凌翔表示,这次华为新机搭载新芯片,当然是将中国半导体国产化推进很大一步,不过这次华为做出7奈米芯片其实也不新奇,因为代工的中芯国际早在2019年就已跨出这一步,重点在量产的良率问题,所以制造出来与实际投入量产还是有差距,手机销量动辄就是几百万支,要做到几百万颗芯片,晶圆厂必须要有很高的良率,要不然成本会太高。况且华为先前的机款Mate 40就已经是自己旗下海思公司设计的5奈米芯片,只是当时是由台积电代工,不过这仍显示华为早就有设计5奈米芯片的本领。

  乌凌翔指出,这次大家会注意华为Mate 60,是因为具备了5G功能,虽然是7奈米芯片,有些人会批评说比起以前5奈米反而退步,可是差别在于上次是台积电代工,这次帮华为代工芯片的应该就是“中芯国际”,只是目前还没承认,我们也不能百分之百确认就是中芯国际。 
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