元宇宙制造，美盛文化是元宇宙概念吗？

元宇宙制造，美盛文化是元宇宙概念吗？

是元宇宙概念，该公司在上市公司投资者互动平台称，公司于2015年、16年开始布局AR/VR产业。

公司主要涉足IP、动漫、游戏、影视、衍生品设计研发生产等领域，是一家跨领域、跨行业、跨平台的生态型文化企业。公司围绕文化产业发展，以衍生品为支撑，向文化产业其他板块拓展，先后对动漫、游戏、二次元、影视、衍生品、自媒体等产业链上下游进行布局，形成全产业链生态一体化优势。公司已形成“自有IP+内容 *** +内容发行和运营+衍生品开发设计+线上线下零售渠道”的文化生态圈。

二年级立体太空书 *** *** ？

教学目标，二年级立体太空书 *** *** ，要求孩子们掌握住 *** 的 *** ，步骤和原则讲课内容，老师可以把有关课堂的内容，资料，步骤和 *** 意义列在黑板上，让孩子们熟悉认知，然后孩子们在进行操作，最后完成这手工 *** ，课堂评估对于 *** 比较好的孩子，把手工作品可以展示在少年宫的讲台上，也可以在海报上登出以激发孩子们的积极性

太空工程师如何制造氧气？

航天太阳能面板发电装置所发的电来电解水（即用电流分裂水分子），而得到氢气和氧气，把氢气排放到太空中，然后将所得的氧气与站内罐装的相对惰性的氮相结合用于航天员呼吸。

水分子是由氢原子和氧原子组成，水分子之间存在互相作用，这将会引起水电离出少量的氢氧根离子（OH-）和氢离子（H+）。如果对水施加一个电压，与电源正极相连的阳极会带上正电荷，这会吸引带负电荷的氢氧根离子向阳极移动，使它们在那里失去电子从而产生氧气；与电源负极相连的阴极会带上负电荷，这会吸引带正电荷的氢离子向阴极移动，使它们在那里获得电子从而产生氢气。

芯片制造真的很难吗？

首先先直接回答你的问题，芯片制造很难，高精尖的设备，包括原材料大部分都依靠进口，不是某一个国家能单独搞定的，就算是荷兰的AL *** 也是靠着大部分的进口完成的光刻机。

题主之所以问到这个问题，肯定是源于近日芯片被卡脖子的一些思考。

从去年的中兴事件，到后面的华为，大疆等中国科技企业被美国所谓的制裁。说实话，我受够了听到这些消息，也像题主一样不断的在学习了解，甚至是在想办法。但是情感上的期望更多的是让我们认清现实和着手去做，具体情况仍然需要客观分析。下面我给题主介绍一下我们芯片的差距。以及为什么会有这个差距。

一，在芯片设计领域，中国做的水平不错，仅次于美国。中国在设计方面的短板是在设计工具方面。

在芯片的设计领域我们做的不错的，芯片设计水平也位列全球第二，连续几年登上世界之一宝座的“神威.太湖之光”超级计算机用的CPU芯片就是典型的代表。而在手机，电脑和服务器CPU芯片性能也达到国际先进水平。而在手机平板等消费者市场5G芯片设计的整合性一点不输高通，甚至在功耗控制与5G基带整合方面还更强。

但是在设计工具方面还存在短板。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具(EDA)，这一工具使设计者可以使用计算机进行逻辑编译，化简，分割，综合，优化，布局，布线和仿真等工作，从而完成芯片设计。但是在这块的3家软件服务商是3家美国的公司。

二，在芯片制造领域与美国的差距可能有一二十年的差距，需要不断持续投入去追赶

我曾看过媒体对倪光南老先生的采访，他的解释非常清晰。

芯片制造领域包括制造工艺和制造装备两个方面。芯片制造听起来像传统制造，但是其制造工艺和装备的精密要求远远超过后者。具体工艺又包括，光刻，刻蚀，离子注入，薄膜生长，抛光，金属化，扩散，氧化等。

而与上述工艺对应的是200多种关键制造装备，包括光刻机，刻蚀机，清洗机，切割减薄设备，分选机以及其他工具所需要的扩散，氧化清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度大且价格高昂。

有了这些设备还不够，还要开生产线，建厂，制定经营计划，而且建厂和设备的安装和调试就需要2-3年的时间。而芯片设计更新迭代又特别迅速，等设备和厂真正能投产时候是否能满足市场需求也尚且不知。

在材料方面，芯片制造所需的材料大部分都需要进口，有的材料比如光刻胶则完全需要进口。国产材料的销售规模占全球销售的不足5%。这块与美国确实存在较大的差距，有专家评估，我们夜以继日的不断攻克难题不断追赶，也至少需要一二十年的时间，这还没考虑未来国际形势可能的变化。

三，中国半导体起步晚是历史原因，主导理念的偏差是导致创新推进不够是现实原因。

1947年美国贝儿实验室发明了半导体点触式晶体管。到1956年中国才制造成了之一根硅单晶，早期计算机是分立元件(电子管，晶体管)做的，那时候中国还可以跟随国外的计算机技术。但是后面集成电路发展到大规模集成电路时，中国没有集成电路的产业支撑，追赶就很乏力了。

另外我们从理念上说，在很多方面，我们希望能通过更省事的办法解决问题，所谓造不如买，买不如租就是这个时候提出的。实践证明，核心技术是买不来的，也必须通过一代代人的不断积累和奋斗，踏踏实实的追赶。

结论：通过以上篇幅我已经解释清楚了我们在芯片领域差距在哪以及为什么会有这个差距。我们通过客观分析了解清楚了现实，也知道我们主要是在芯片设计工具方面以及芯片的制造方面去追赶。虽然需要时间，但是我相信短期我们可以跟上步伐，中期可以超越，长期可以领先。

从历史来看，咱中华民族从来都是愈挫愈勇，愈勇愈奋的。从之一颗 *** 的成功，到之一颗氢弹，之一颗卫星，再到之一艘航母，哪个不是抱着破釜沉舟的心态克服重重困难而取得的成功。顺便说一句，为什么美国不断封锁？其中很重要的原因也是美国也看到了中国在芯片领域取得的进步以及不断取得的成果(年轻的华中科技大学甘棕松教授首次在世界范围内实现了单线9nm线宽的超分辨率光刻；在刻蚀机方面，美国归国的科学家尹志尧2017年正式敲定5nm刻蚀机)。我只能说，美国技术的封锁是源于对中国科技崛起的恐惧，这也正说明，中国正在崛起，崛起和强大都会是必然，只是眼下，我们需要踏踏实实一步一步的努力。虽然芯片制造很难，但却是我们一定要拿下的战略制高点，而且是必须拿下！

为什么中国要制造太空神舟十二号？

关于神舟十二号的任务，实际在很早以前，中国载人航天工程设计师，在未来两年的发射任务安排，就曾表示过神舟十二号的发射的目的：

之一步：发射空间站核心舱，保障空间站在轨道能正常地运转；第二步，发射天舟二号货运飞船，测试我国空间站的货运能力和技术实现；第三步，发射神舟十二号飞船，运送之一批宇航员进入空间站进行空间科学实验。 因此神舟十二号对我国的意义是非常重要的，标志我国具有空间站的完整的建造和使用的能力，并且展示我国具备载人航天的实力。

要知道美国进入国际空间站，曾经都是依靠俄罗斯的运载火箭才能实现。而我国完全都是自己就能实现，从实力上超过美国